SMT高溫標簽

SMT防靜電高溫標簽貼紙

   SMT高溫標簽:以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽 。

   耐高溫條碼標簽具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色涂層是為熱轉移打印而特別設計的，條形碼列印質(zhì)量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進程的跟蹤與追溯, 提供pcb主板制程用的耐高溫、防靜電、可移性的標簽等。 

　　用途：為高溫無鉛焊接應用而特別設計。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標簽，同時也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。超薄的材料結構適合用于全過程處理，滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中苛刻的要求；超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。可耐315℃：不脫落，不變形;抵擋各類化學物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準。

　　適用范圍：電腦主板,印刷機電路板,手機主板

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